半导体制造商使用我们的产品进行集成电路（IC）和晶圆的开发，鉴定和最终测试，前端晶 圆制造以及跨行业的其他电子测试，这些行业包括：汽车，国防/航空，能源，工业和电信 市场。我们提供感应加热产品，用于在各种工业市场中接合和成形金属，包括汽车，航空航 天，机械，电线和紧固件，医疗，半导体，食品和饮料以及包装。特定产品包括温度管理系 统，感应加热产品，操纵器和对接硬件产品以及定制的接口解决方案。我们已与全球客户建 立了牢固的关系，并通过当地办事处网络提供支持。 .

该设备主要是针对于电工、电子产品，以及其原器件，及其它材料在高温、低温的环 境下贮存、运输、使用时的适应性试验。 该试验设备主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求，在低温、高温、条件
下，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，测试后，通过检测，来判断产品 的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便供产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。


高温试验一般是将产品置于恒温箱或恒温室内进行试验。介质的温度用温度计在不同
位置测定，取其算术平均值。但要求箱内温度尽可能均匀，通过热空气流动加热产品，不 应使试验样品靠近热源。为减少辐射影响，试验箱的壁温不应高于环境温度 3%。 低温试验一般在低温箱（室）内进行，其温度一般靠人工制冷的方法获得。在低温箱 的有效工作空间内，用强迫空气循环来保持低温条件的均匀性。