GaoweiXu等对超级计算机上的小型散热翅片进行了研究，结果表明翅片的厚度和间距影响着翅片散热性能，对于小型散热翅片，最优翅片间距为0.5mm～2mm，最优翅片厚度为0.1mm～1mm，可以作为设计小型散热翅片的经验参数。通过实验发现，随着LED芯片之间距离的增大，散热性能将会提高，但是到达一定程度后，变化缓慢。Ma，H.K.等利用蜂巢结构结合烟囱效应，设计出一种重量仅为75～125g的蜂巢散热片，能够通过自然对流方式散热，且几乎不影响散热效能。总之，散热翅片的设计，需要根据不同功率的LED的具体散热需要来考虑翅片的总体结构、形状、厚度、高度、宽度、片间间隙等参数。
　　热电制冷热电制冷技术是利用半导体的帕尔贴效应进行制冷，当直流电通过不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶两端即可分别吸收热量和放出热量，实现制冷目的。热电制冷系统（TEC）反应灵敏，一般1min就达到最大温差，使用闭环温控电路控制，精度可达±0.1℃，体较小、质量轻、无噪音。发明一种阵列LED等寿命散热方法，利用半导体制冷芯片对每个LED进行单独冷却，一个LED阵列中的各颗粒均可实现等寿命工作。田大垒等对热电系统输入0.3A～0.7A的电流，降温幅度达到了36.4%～45.1%，降温效果非常明显。虽然热电制冷系统冷端制冷效果很好，但是热端的热量散发问题对整个热电郭凌曦等：LED散热技术及其研究进展系统的散热性能影响很大，因此一般在热端加上散热翅片，这种组合可以大大增加散热效果为热电制冷系统设计了一种优化散热翅片，使热阻降低了9%，对热端的热吸收率比一般的散热翅片提高了27%左右。一般而言，热源需要覆盖半导体制冷片的面积只需要18%，就能达到较好的制冷效果利用geneticalgorithm（GA）方法，可以根据热端的热阻，来计算得到最优的半导体单元的长度、面积和数量，从而得到最大的制冷效果。